常翔学園 大阪工業大学図書館

エレクトロニクスパッケージ技術

英一太編著. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2003. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 143). <BB00067345>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 禁帯出区分 状態 返却予定日 予約
0001 工大宮 工大6F一般図書 棚17 549||H 10302619 帯出可 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 工大宮
配置場所 工大6F一般図書 棚17
請求記号 549||H
資料ID 10302619
禁帯出区分 帯出可
状態
返却予定日
予約 0件

書誌詳細

標題および責任表示 エレクトロニクスパッケージ技術 / 英一太編著
エレクトロニクス パッケージ ギジュツ
版事項 普及版
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー出版 , 2003.4
形態事項 vi, 242p ; 21cm
巻号情報
ISBN 4882317966
書誌構造リンク CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BB00008344> 143//a
その他の標題 その他のタイトル:次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料
ジセダイ エレクトロニクス パッケージ ギジュツ ト ザイリョウ
その他の標題 標題紙タイトル:Electro packaging technologies
注記 初版の書名: 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料 (1998年刊)
注記 参考文献: p242
学情ID BA61886881
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 英, 一太(1925-)||ハナブサ, イッタ <AU10040783>
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC9:549
件名標目等 電子部品||デンシブヒン