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常翔学園 大阪工業大学図書館
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半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス
土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著. -- 工業調査会, 1998. -- (K books ; 134). <BB00092878>
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半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス
土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著. -- 工業調査会, 1998. -- (K books ; 134). <BB00092878>
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10件
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50件
100件
No.
巻号
所蔵館
配置場所
請求記号
資料ID
禁帯出区分
状態
返却予定日
予約
0001
工大宮
工大6F一般図書 棚18
549.7||D
10402670
帯出可
0件
No.
0001
巻号
所蔵館
工大宮
配置場所
工大6F一般図書 棚18
請求記号
549.7||D
資料ID
10402670
禁帯出区分
帯出可
状態
返却予定日
予約
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書誌詳細
標題および責任表示
半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス / 土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著
ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ : チョウ LSI セイゾウ ノ キー プロセス
出版・頒布事項
東京 : 工業調査会 , 1998.7
形態事項
307p ; 19cm
巻号情報
ISBN
4769311648
書誌構造リンク
K books <BB00027381> 134//a
注記
参考文献: 章末
学情ID
BA36801173
本文言語コード
日本語
著者標目リンク
土肥, 俊郎||ドイ, トシロウ <AU10038866>
著者標目リンク
河西, 敏雄||カワニシ, トシオ <AU10067503>
著者標目リンク
中川, 威雄||ナカガワ, タケオ <AU10076115>
分類標目
電子工学 NDC8:549.7
分類標目
電子工学 NDC9:549.7
分類標目
科学技術 NDLC:ND386
件名標目等
集積回路||シュウセキカイロ
件名標目等
半導体||ハンドウタイ
件名標目等
集積回路||シュウセキカイロ
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